Su característica aislante de banda ancha bloquea la conducción de corriente interna dentro de los módulos electrónicos, eliminando los peligros ocultos de cortocircuito para el empaque de chips de alta potencia, los sustratos del disipador de calor de los módulos de potencia y los enlaces de llenado térmico de las placas de circuito. Cuando se coordina con silicona termoconductora, lubricante de alta temperatura, relleno cerámico, revestimiento aislante y otras materias primas industriales de la misma serie de materiales funcionales inorgánicos, este polvo de nitruro de boro hexagonal crea un conjunto unificado de materiales funcionales resistentes a altas temperaturas que optimiza el rendimiento de producción y la estabilidad del producto para todos los talleres de fabricación industrial de alta temperatura. Todas las materias primas complementarias coincidentes comparten un rendimiento constante de resistencia a altas temperaturas para mantener un estándar de procesamiento de producción estable en cada línea de producción de ensamblaje electrónico y forjado de metales. Los espacios en blanco compuestos terminados mezclados con este polvo de nitruro de boro pueden ingresar directamente al procedimiento de
venta de productos cerámicos especiales después del formado y sinterizado, formando una cadena industrial de circuito cerrado desde la investigación y el desarrollo del material, la producción hasta la venta del producto terminado.
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